Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2 Win/Lnx x64-電子系統散熱仿真軟件
全球領先的熱分析FloTHERMSuite12.2發佈！

FloTHERM使工程師能創建電子設備的虛擬模型，執行熱分析，並在物理樣品製造之前快速便捷地測試設計修改。

FloTHERM是用高級CFD技術，預測器件、印刷電路板以及整個系統的氣流、溫度和傳熱。

憑藉98%的用戶推薦等級，FloTHERM無可爭議地被稱為全球電子熱分析的領導者，擁有的用戶、應用實例、模型庫以及出版的技術文章比所有其它產品都多。

散熱器101：你所想知道的一切

散熱器101：你所想知道的一切

免費的網絡研討會，關注散熱器的工作，以及設計散熱器時要考慮的所有關鍵因素比如尺寸、氣流、成本和黏貼方法。

特點和優勢

特點:智能熱模型
特點:MCAD與EDA接口
特點:正交網格技術
特點:自動優化
特點:專業穩定的求解器
特點:強大的可視化工具
智能熱模型
從PCB上的單一芯片，到電子設備整個機架，都可利用FloTHERM軟件提供的，專門應用於電子設備熱分析的參數化模型創建宏(SmartParts)技術，快速、準確地為電子設備建模。SmartParts技術旨在提高建模效率，最小化求解時間，並將結果的準確度最大化。

FloTHERM支持熱電冷卻器(TEC)SmartParts功能。通過添加一個TEC，您可控制溫度，從而保證指定器件的溫度不會超過設計規定的最大範圍。此外，風扇轉速降額功能支持在考慮電子設備的結溫、主體溫度、環境溫度以及所使用的冷卻方式的同時，電子設備能在低於額定最大功率的情況下工作。

MCAD與EDA接口


FloTHERM擁有業內最優秀的MCAD和EDA軟件接口。FloTHERM不僅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA以及其他主流MCAD軟件數據，支持模型的導入和導出。

FloTHERM的EDA接口不但支持EDA軟件的IDF格式，PCB板模型導入，還可直接接口讀入BoardStation,Allegro和CR5000。

FloTHERM採用正交網格技術


當今最穩定的高效數值求解網格技術。局域化網格功能可在需要時進一步細化網格，將求解時間縮至最短。FloTHERM網格與SmartParts緊密關聯，FloTHERM中生成的網格，被處理為建模的一個步驟，用戶可控制網格細化程度。該技術直觀簡潔，滿足了工程師專注於設計的需求。操作傳統CFD軟件需要大量時間和專業技術，而FloTHERM網格生成快捷，網格質量穩定。同時，FloTHERM是唯一一款使用與物體相關聯的網格模式的分析軟件，避免了模型修改時重新生成網格。

自動優化
基於SmartParts的建模和結構化正交網格使FloTHERM模型可採用自動序貫優化技術。這是FloTHERM的一大獨特優勢。採用該技術後，在原始模型基礎上改變設計變量，求解大量不同參數的模型。運用這個功能的應用包括對散熱器設計、PCB器件佈置、風扇選型以及其他常見設計的優化。

自動序貫優化使工程師有效地探索廣泛的設計空間或降低產品成本的方案。作為序貫優化法的一個選項，實驗設計法能根據用戶設計的方案，自動計算選優。FloTHERM優化時還支持網絡並行優化，可以在多台計算機上同時進行優化，大大加快優化設速度。

專業穩定的求解器
20年來，FloTHERM的求解器一直專注地為解決電子設備散熱應用。求解器基於正交網格系統，運算結果精準，單位網格之運算速度全球最快。針對大面積的不規則模型，FloTHERM採用局域化網格技術。該技術能夠對不同求解域的元件之間生成相互匹配、嵌套和非連續網格界面。

針對電子系統內部的熱耦合特性，目前FloTHERM採用了先決耦合殘差算法和靈活多重網格循環技術來處理這個問題。務實、獨特和精準的求解終端標準能夠快捷地生成結果，滿足實際工程需求。

強大的可視化工具


FloTHERM可視化後處理模塊專為提高電子設備散熱設計速度而研發。完全逼真的模型、三維流動動畫和處理溫度動態變化的工具，以及流動結果，協助工程師迅速高效地發現熱設計問題所在，並將設計修改以可視化形式呈現。動態流線和示蹤粒子運動圖方便了工程師同不具備熱設計功底的同事交流。

MentorGraphicsFloTHERMSuite12.x(x64)(Win/Lnx)| 
FloTHERMusesadvancedCFDtechniquestopredictairflow,temperature,andheattransferincomponents,boards,andcompletesystems,includingracksanddatacenters.It'salsotheindustry'sbestsolutionforintegrationwithMCADandEDAsoftware.

FloTHERMistheundisputedworldleaderforelectronicsthermalanalysis,witha98percentuserrecommendationrating.Itsupportsmoreusers,applicationexamples,librariesandpublishedtechnicalpapersthananycompetingproduct.

AcceleratedThermalDesignWorkflow

FloTHERMintegrateswithpopularMCADandEDAtools.ItsXMLimportcapabilitysimplifiesbuildingandsolvingmodels,post-processingresultsautomatically.FloTHERM'sautomaticsequentialoptimizationandDoEcapabilitiesreducesthetimeittakestoreachoptimizeddesign,allowingittobedeeplyembeddedinthedesignflow.

RobustMeshingandFastSolver

FloTHERMletsengineersfocusondesign,deliveringthemostaccurateresultspossiblewithinengineeringtimescales.ItsSmartPartsandstructured-Cartesianmethodoffersthefastestsolutiontimepergridcell.TheFloTHERM“localized-grid”techniquesupportsintegrallymatched,nested,non-conformalgridinterfacesbetweendifferentpartsofthesolutiondomain.

UsabilityandIntelligentThermalModels

IntegralmodelcheckinginFloTHERMletsusersseewhichobjectshaveattachedmaterial,thepowerattachedtoeveryobject,andcorrespondingassembly-levelpowerdissipation.Italsoidentifieswhethertheobjectiscreatingameshline.

FloTHERMSmartPartsrepresentICstofullracksofelectronicsfromalargelistofsuppliers,streamliningmodelcreationtominimizesolvetimesandmaximizesolutionaccuracy.

ThermalCharacterizationandAnalysisfromComponenttoSystem

CombineFloTHERMwithT3Stertransientthermalcharacterizationforthermalsimulationofreal-worldelectronics.Sincereliabilityofcomponentscandecreaseexponentiallyduetoheatproblems,usingT3Sterletsmanufacturersdesignchips,ICs,andPCBsofsuperiorthermalperformance.Theycanalsopublishreliablethermaldatafordownstreamapplications.

NowFloTHERMcanconvertasimulatedtransientthermalresponseintoastructurefunctioncurveusingthesamemathematicalprocessutilizedbyT3Ster.Thesestructurefunctioncurvesareknowntocorrelatewiththephysicalstructureofthedevice,andarethustheidealplatformtocomparesimulationresultswithactualtestdata.FloTHERM’sCommandCenternowprovidesautomatedcalibrationofthepackagethermalmodeltomatchtheT3Sterresults,ensuringthecorrectthermalresponseirrespectiveofthelengthofthepowerpulse.Equipmentmanufacturersandsystemsintegratorscannowusecalibratedmodelstodesignevenmorereliableproducts,avoidingthermally-inducedfailuresthroughouttheproduct’slifetime.

 

Product:MentorGraphicsFloTHERMSuite
Version:FloTHERM12.1build18.10.2
SupportedArchitectures:x64
WebsiteHomePage:http://www.mentor.com
Language:english
SystemRequirements:PC/Linux
SupportedOperatingSystems:*

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Windows10(ProandEnterpriseeditions)
Windows8and8.1(Core,ProandEnterpriseeditions)
Windows7(Business,EnterpriseandUltimateeditions)
RedHatEnterpriseLinux5
RedHatEnterpriseLinux6–requiresinstallationof32-bitcompatibilitylibraries:glibc,libXext,libXtst,libstdc++andlibXt